桂林電子科技大學機電工程學院導師：潘開林

發布時間：2021-11-20 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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桂林電子科技大學機電工程學院導師：潘開林正文

[導師姓名]
潘開林

[所屬院校]
桂林電子科技大學

[基本信息]
導師姓名：潘開林
性別：
人氣指數：1318
所屬院校：桂林電子科技大學
所屬院系：機電工程學院
職稱：教授
導師類型：碩導
招生專業：機械工程（專業學位）、機械工程（學術型）
研究領域：先進電子制造技術（微納電子封裝與組裝、柔性與印刷電子技術、MEMS技術、LED技術等）

[通訊方式]
電子郵件：[email protected]

[個人簡述]
潘開林，教授，2004年浙江大學工學博士畢業，博士研究生導師。獲教育部留學基金委全額資助公派出國留學博士后項目于2007.12-2008.12到德國Frauhofer IZM進行先進電子封裝技術的訪問研究。2014年桂林電子科技大學“微納電子封裝技術”創新學術團隊帶頭人；2012年廣西自然科學基金杰出青年基金獲得者；2011年獲得第十一屆廣西青年科技獎；2009年度獲廣西高校優秀人才計劃資助人選。SMTA（國際表面組裝技術協會）中國執委會執委、國際封裝技術（ICEPT-HDP）大會技術委員會委員、中國機械制造工藝協會電子分會副理事長、中國電子學會咨詢工作委員會SMT咨詢專家委員會委員、柳州市中小企業專家顧問委員會信息化與電子類專家、國家自然科學基金評審專家、廣西自然科學基金與廣西科技三項評審專家，2012年國際封裝技術（ICEPT-HDP）大會組織委員會主席，《機電工程》特邀審稿專家，曾任《半導體學報》理事、《微細加工技術》特邀編委、《微納電子技術》常務理事等。

[科研工作]
主要主持或參與的項目包括可延展柔性無機電子互連結構及其機-電綜合特性的研究（國家自然科學基金）、柔性凸點技術研究（國家自然科學基金）、基于多物理場耦合的高功率LED系統封裝熱設計及可靠性研究（廣西自然科學杰青項目）、照明用LED熱設計及系統集成封裝技術研究（廣西自然科學基金重點項目）、LED封裝技術研究（廣西教育廳廣西高校優秀人才計劃資助項目）、照明LED集成封裝及其應用技術（制造系統與先進制造技術廣西重點實驗室建設項目）、基于焊點表面張力作用的MEMS自組裝技術研究（總裝預研基金項目）、基于仿生原理的MEMS自組裝技術（廣西青年基金項目）、面向微流控芯片的微模具制造裝備研究（國家863項目）、軍用板級電路模塊高密度組裝技術研究（武器裝備預研項目）、高功率密度DC/DC變換器MCM焊點應力解析及形態設計（電科院軍事預研基金項目）、軍用電子模塊組裝可靠性及其組裝質量模糊控制技術（國防預研基金項目）、基于焊點形態理論的SMT焊點虛擬成形和SMT產品虛擬組裝技術研究（教育部骨干教師資助項目）等科研課題，已發表論文80余篇，SCI/EI收錄50余篇，獲省部級科研獎3項，已獲得發明專利授權4項、實用新型專利7項，主要參與編著一部。

[教育背景]
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